中國硅酸鹽學會測試技術(shù)分會的全國性學術(shù)年會 — 無機材料結(jié)構(gòu)、性能及測試表征技術(shù)研討會 (簡稱 TEIM 學術(shù)年會)，將于2020年11月20-22日在廈門組織召開，TEIM 旨在為無機材料領(lǐng)域的科技工作者提供一個重要的學術(shù)交流平臺，推進我國在無機材料結(jié)構(gòu)、性能及測試評價技術(shù)方面的研究及應(yīng)用的不斷發(fā)展。

      我們的TEIM技術(shù)研討會已經(jīng)成功組織召開了十屆，為從事無機材料研究、開發(fā)與生產(chǎn)工作的專家、學者及在校研究生提供了充分的交流，增進了各科研單位間的了解的平臺。研討會的規(guī)模逐年增加，影響力增強，推動了科研工作者的合作交流，同時也為年輕學者提供了一個可以展示自我創(chuàng)新成果的舞臺，我們更加鼓勵一線年輕科研工作者加大開發(fā)新設(shè)備的力度以及新技術(shù)的應(yīng)用，為我國無機材料測試技術(shù)的發(fā)展和新型儀器的推廣起到應(yīng)有的作用，期待您的加入！